A Huawei afirma ter encontrado um caminho para aproximar seus chips dos produzidos por líderes como TSMC e Intel até 2031. A avaliação foi feita por He Tingbo, chefe de semicondutores da companhia chinesa, segundo reportagem do site Nikkei Asia.

O exemplo citado pela executiva é o Kirin, chip usado em smartphones da Huawei. A empresa diz que o componente estará presente em modelos de ponta lançados neste ano e representa um avanço em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos ao envio de semicondutores avançados para a China.

As sanções americanas têm limitado o acesso de empresas chinesas a processadores de última geração. Esse bloqueio pesa especialmente na corrida da inteligência artificial, área em que a capacidade de processamento se tornou um dos principais fatores de competitividade entre empresas e países.

Segundo a Huawei, o avanço do Kirin foi possível com o uso da chamada Lei de Escalonamento de Tau, abordagem que busca melhorar a manufatura de semicondutores sem depender apenas do aumento de transistores na mesma área do chip. A explicação foi apresentada por He durante o Simpósio Internacional IEEE sobre Circuitos e Sistemas, o ISCAS, realizado em Xangai no domingo, 24

O Kirin teria alcançado aumento de 55% na densidade de transistores e ganho de 41% em eficiência energética, segundo a companhia. A Huawei também afirma ter aplicado a Lei de Escalonamento de Tau, em diferentes níveis, a 381 tipos de chips nos últimos seis anos, incluindo componentes usados em eletrônicos de consumo, redes e computação.

Meta coloca Huawei mais perto de TSMC e Intel

A Huawei afirma que a tecnologia pode permitir à empresa chegar, em 2031, a chips equivalentes a 1,4 nanômetro. No setor de semicondutores, a redução da escala costuma indicar maior avanço tecnológico, embora o desempenho dependa também de fatores como arquitetura, consumo de energia e processo de fabricação.

Caso a previsão se confirme, a companhia chinesa poderá reduzir parte da distância em relação às atuais líderes do setor. A TSMC planeja iniciar a produção de chips de 1,4 nanômetro em 2028, enquanto a Intel mira esse patamar para 2029, de acordo com o relato atribuído à Nikkei Asia.

A Huawei foi uma das empresas mais atingidas pela guerra comercial entre Estados Unidos e China. Em 2020, a companhia perdeu acesso pleno ao Android, sistema operacional do Google, o que afetou diretamente seu negócio global de smartphones. A empresa passou a investir no HarmonyOS, seu próprio sistema operacional, como alternativa.

Desde então, a Huawei tem buscado reduzir a dependência de tecnologias americanas. No ano passado, a empresa anunciou a tecnologia SuperPod, que conecta até 15.488 chips Ascend. Na ocasião, a companhia afirmou que a solução superava em 62 vezes a velocidade de transmissão do NVLink144, da Nvidia.

A estratégia mostra como as restrições dos EUA aceleraram uma reorganização tecnológica na China. Ao mesmo tempo em que limitam o acesso a chips avançados, as sanções pressionam empresas locais a desenvolver alternativas próprias em design, fabricação e integração de semicondutores.